Sink tas-Sħana Pin Fin

Il-Copper Pin Fin Heat Sink jikkonsisti f'sottostrat tar-ram ta 'konduttività termali għolja u xewk tar-ram b'forma ta' pin-rranġati vertikalment, li jżidu l-erja tas-superfiċje tad-dissipazzjoni tas-sħana permezz tal-istruttura forma ta' pin-.

Materjali ta 'Konduttività Termali Għolja

Is-sottostrat u xewk forma ta' labra-huma manifatturati bl-użu ta' ram ta'-purità għolja (C1100, konduttività termali bejn wieħed u ieħor 385–400 W/m·K), taċċellera l-konduzzjoni tas-sħana mis-sors tas-sħana sal-ponta tal-labra u tnaqqas iż-żieda fit-temperatura lokalizzata fi ħdan iċ-ċippa.

Xewk Forma ta' Labra

Tqassim tipiku ta' labra-forma ta' dijametru ta' 0.8–2 mm u spazjar ta' 1–3 mm iżid iż-żona ta' kuntatt mal-arja għal kull unità ta' żona tas-sottostrat.

Immaniġġjar ta 'Fluss Għoli tas-Sħana

Ringiela waħda ta' xewk f'forma ta' labra-jistgħu jimmaniġġjaw densità tal-fluss tas-sħana ta' 10–30 W/cm² taħt kundizzjonijiet ta' konvezzjoni naturali, filwaqt li ringieli multipli b'mod parallel taħt tkessiħ bl-arja sfurzata jistgħu jappoġġaw ir-rekwiżiti tad-dissipazzjoni tas-sħana ta 'moduli ta' qawwa ogħla.

Apparati semikondutturi:Użat f'apparati b'densità għolja tas-sħana bħal CPUs, GPUs, u IGBTs biex tittrasferixxi malajr is-sħana miċ-ċippa tal-qalba għaż-żona tal-labra-fin.

Sistemi tad-Dawl LED:Użat għad-dissipazzjoni tas-sħana f'moduli LED, titnaqqas it-temperatura tal-junction u ttejjeb il-prestazzjoni fit-tul ta' -tħassir tad-dawl.

Tagħmir ta' Komunikazzjoni:Użat f'amplifikaturi ta'-qawwa għolja u moduli ta' stazzjonijiet bażi biex ixerred is-sħana kkonċentrata fl-arja ta' barra.

Elettronika tal-Karozzi:Użat f'unitajiet ta 'kontroll elettroniku u moduli ta' konverżjoni tal-enerġija għad-dissipazzjoni tas-sħana u distribuzzjoni uniformi taħt kundizzjonijiet ta 'tagħbija għolja.

Elettronika Medika:Użat għall-ġestjoni termali f'apparat mediku kompatt, li jwassal is-sħana minn komponenti ta'-qawwa għolja għal kanali ta' dissipazzjoni tas-sħana.